（一）研发与设计辅助
1.协助硬件工程师完成产品原理图、PCB 版图的绘制与校对，整理设计过程中的技术文档（如元器件清单 BOM、设计说明、版本记录）。
2.配合工程师进行元器件选型调研，整理元器件的规格书、价格、供货周期，建立元器件信息库，核对 BOM 的准确性与可采购性。
（二）打样与物料管理
1.负责研发样机的打样对接，包括向 PCB 厂、贴片厂提交打样资料，跟进打样进度，核对打样成品的数量、外观与基础规格。
2.管理研发物料，包括物料的申领、入库、登记、盘点，确保研发过程中物料的充足与账实相符，整理呆滞物料并反馈给工程师。
3.协助完成样机的元器件焊接、组装（手工焊为主），确保焊接质量符合工艺要求，解决组装过程中的基础装配问题。
（三）测试与调试支持
1.协助硬件工程师进行样机的硬件测试，包括上电测试、功能测试、性能测试、可靠性测试（如高低温、振动、老化测试），严格按照测试用例记录测试数据，填写测试报告。
2.配合工程师定位并排查测试过程中的基础硬件故障（如虚焊、接线错误、元器件损坏），记录故障现象、排查过程与解决结果。
3.整理测试过程中的所有数据、报告与故障记录，按项目分类归档，形成完整的测试档案。
（四）生产与工艺协助
1.协助工程师对接生产部门，提供研发阶段的技术资料（如 BOM、焊接工艺、装配图纸），解答生产过程中的基础技术疑问。
2.参与生产样机的小批量试产跟进，记录试产过程中的问题（如工艺不符、元器件适配问题），反馈给工程师并协助制定整改方案。
3.整理生产过程中的工艺优化建议，配合工程师完成工艺文件的修订与完善。
（五）文档与流程管理
1.负责硬件研发全流程的技术文档归档与管理，包括原理图、PCB 图、BOM、测试报告、规格书、工艺文件等，确保文档版本统一、可追溯。
2.协助完成产品认证相关的基础资料整理（如 CE、FCC、3C 认证的测试数据、物料资料），配合认证机构的基础对接工作。
（六）其他基础工作
1.协助维护研发实验室的测试设备、工具（如示波器、万用表、烙铁、仿真器），定期进行设备校准、清洁与简单维护，记录设备使用情况。
2.完成上级工程师安排的其他技术辅助工作，主动跟进工作进度并及时反馈问题。