岗位内容：
1.生产管理‌
制定生产计划，协调半导体封装工序（固晶、焊线等）排产。
监控进度，解决设备故障、物料短缺等异常问题。
优化流程，通过良率、工时数据提升效率。
2.质量管理‌
落实封装标准（如AEC-Q100），监控焊线可靠性等关键指标。
主导质量异常处理，分析不良品原因（如虚焊），制定改进措施。
配合质检部门完成抽检、全检，避免质量事故。
3.设备与物料‌
管理设备（固晶机、焊线机等）维护、校准与故障报修。
管控物料（芯片、引线框架等）领用与消耗，避免浪费。
推动设备升级与自动化改造。
4.团队管理‌
负责人员招聘、排班与绩效考核，提升执行力。
组织工艺、安全等培训，协调员工关系。
5.安全与成本‌
落实安全生产制度，定期检查与演练。
控制人工、物料、设备维护成本，优化资源配置。
分析成本数据，提出优化方案。
任职要求‌
1.半导体/电子相关专业，3年以上封装车间管理经验。
2.半导体封装工艺及设备操作。
3.熟练掌握半导体分立器件的全流程工艺，包括固晶、引线键合、封装及测试等核心技术。
4.具备团队管理、成本控制及问题解决能力。
5.责任心强，注重细节，适应高强度工作。
（通过伪造简历信息骗取薪资，属于违法行为，行为人须承担相应的法律责任。）