岗位内容：
1. 负责芯片封装方案设计及验证，包括芯片布局、金线连接、封装结构等。
2. 参与封装材料选型和性能测试，对封装过程进行优化。
3. 执行封装工艺流程并进行指导，负责封装样品的制作，解决生产中的技术问题。
4. 追踪封装材料和封装技术的前沿信息，对公司封装技术的提升做出贡献。

任职要求：
1. 男女不限，年龄45岁以下，高中及以下学历。
2. 拥有电子厂质量管理经验，熟悉半导体器件生产流程。
3. 具备独立解决问题的能力，有自驱性。
4.具有较强的团队合作能力，能够按时高质量完成任务。