1、新产品设计验证工作及导入统筹工作。支持研发团队进行新产品设计验证，根据产品研发进度和生产能力，负责新产品导入的全过程管理，统筹制定新产品导入计划，制定项目时间表，协调内外部资源，确保项目按时、按质交付。

2、统筹负责生产工艺流程的优化。分析产品需求和生产工艺要求，制定生产工艺流程和操作规范；进行工艺流程的优化，提升生产效率和产品质量。

3、统筹负责新产品导入前的生产设备准备工作。确定新产品所需的生产设备和工装夹具，协调采购和安装调试工作；制定设备验证计划，确保设备满足产品生产要求。

4、统筹协调新产品试产和批量生产。组织协调新产品的试产和批量生产过程，跟进生产进度和质量问题；协调解决生产过程中的问题，确保批量生产顺利进行。

5、进行生产过程的持续改进。包括不限于分析生产数据和客户反馈，评估生产过程的问题和改进空间；提出并实施改进措施，优化生产工艺和质量控制；协助编写产品生产操作手册和培训材料，对生产人员进行培训。

任职要求：

1、学历要求：本科及以上学历，集成电路、电子、电气、自动化等理工科相关专业；

2、资历要求：具备5年以上半导体封装行业工艺工程师或新产品导入相关工作经验；

3、专业技能：熟练掌握AutoCAD、SolidWorks等制图软件，精通封装工艺开发流程；深入理解芯片封装工艺流程及相关质量标准。

4、其它能力：

（1）具备优秀的问题分析解决能力、逻辑思维能力和沟通协调能力；

（2）拥有强烈的责任心、团队合作精神和项目推动力；

（3）能够适应快节奏的工作环境，具备良好的学习能力和抗压能力。