职位描述：
1.负责半导体封装设备的维护和故障处理；
2.根据项目需求完成设备选型、评估、安装调试等相关工作；
3.进行设备日常巡检和维护工作；
4.制定相关管理制度、设备规程、SOP、验收保养文件等并监督执行；
5.完成领导交办的其他任务。

职位要求：
1.本科以上学历，自动化、测控、电子、封装、半导体等相关专业，有封装设备工作经验；
2.具备较强的动手能力，善于学习新技能，能够快速掌握封装相关知识；
3.熟悉封装工艺流程，了解常用工具的使用与原理；
4.能主动思考，有较强的沟通协调能力及团队合作精神。