核心要求：本科及以上+电子/机械/工业工程；8年+电子产品及PCBA工艺经验，
3年+团队管理；精通SMT制程/PCBA/组装，掌握FMEA/SPC/
熟悉IPC-A-610规范（IATF16949亦可），具备NPI/DFM/降本增效实战能力。

一、基础门槛

-学历专业：本科及以上，电子工程、机械工程、工业工程、自动化等理工科专业；经验丰富者可放宽至大专。
-工作经验：
1、8年以上电子制造（如PCBA、电子产品）工艺工程经验，
2、3年以上团队管理经验，具备决策支撑能力。
3、电子产品SMT/DIP/测试/组装全流程经验优先。
4、电子产品装配制造自动化设备及机械结构经验。
5、电子产品封测工艺，低压注塑工艺经验。
6、电子产品硬件分析能力，数量使用各类仪器仪表。
7、客户现场支持及需求交互经验。

二、核心技能
工艺技术：精通数码电子控制模块全制程，熟练SMT/PCBA/测试/组装；能主导DFM评审，推动设计优化；擅长治具/设备选型与改良，提升效率与良率。
质量与工具：熟练应用FMEA/SPC/MSA/CPK/8D/Control Plan；掌握6Sigma/精益生产，有降本、提效、品质改善成功案例；能建全工艺与质量管控流程。
项目与成本：主导NPI从试产到量产，制定SOP，管控进度与风险；具备成本分析与优化能力，推动CIP，实现降本增效。
软件操作：熟练使用AutoCAD/Altium Designer，掌握Minitab/Office，了解MES系统。

三、管理与素养
团队管理：搭建工艺团队，制定目标与考核，组织培训，提升团队能力。
沟通协作：高效跨部门（研发、生产、质量、采购）与客户对接，解决冲突，推动问题闭环。
综合素养：强抗压与风险意识，能快速处理生产异常；结果导向，具备创新与持续改进思维。

四、加分项

有数码电子控制模块（如汽车电子、工业控制）量产经验。
成功主导自动化/数字化升级项目，实现产能与效率跃升。