岗位要求:
硕士及以上学历，理工科，机械，自动化，电子科学与技术相关专业优先;
有设备岗相关工作经历优先。
特殊要求:
1、专业方向:机械工程、电气工程、自动化、机电一体化等机械类相关专业优先，其他理工类专业愿意进入设备岗工作也可以;
2、学历要求:985/211硕士学历，2022~2024届毕业学生;如有制造类企业设备相关工作经验1Y及以上，学历可放宽至普硕;
3、愿意应聘设备岗位，接受无尘室工作环境，接受加班(日常工作时长11~12小时左右，主要视项目进展情况动态调节，周末可能会有值班，可报加班)及夜班(2个月一轮夜班，一轮2周，约7-8个夜班，晚8:00到早8:00，做二休二);

4、目前工作朝九晚五很清闲的暂时不用推荐，如:制造业中担任质量等压力较小的岗位的;
5、优先:制造业一线业务部门，目前工作中就有高强度加班、轮班等情况的候选人;

二、半导体工艺工程师
工作内容:
1.负责在线产品工艺方法设定与优化;
2.负责新产品工艺验证与缺陷排查;
3.负责提升工艺稳定性与良率。
工艺方向包含扩散diffusion、蚀刻Etch、光刻Litho、薄膜Thin Film、化学研磨CMP.
岗位要求:
1、硕士及以上学历，材料、电子、光学、化学、微电子、物理等理工类相关专业;
2、1~2年工作经验，有半导体或其他相关行业工艺经验者优先。
特殊要求:
1、专业方向:物理类、化学类、材料类等相关专业(土木、医药方向暂不考虑);
2、学历要求:985硕士学历优先，2022~2024届毕业学生;如有其他fab、半导体设备厂商、面板厂强相关经验1Y以上，学历可放宽至211硕;强相关经验2Y以上，学历可放宽至普硕;
3、愿意应聘PE岗位，接受加班及夜班，高强度工作(频率在8天/2个月，做二休二);

统一基本要求
1.基础条件:30岁以下，毕业3年内;
2.学历要求:第一学历为本科且学历&学位双证齐全;硕士要求硕士
3.英语4级通过，英语6级通过优先
4.BMI<=28,不抽烟，无纹身;
5.无相关经验年收入25万内，有相关经验单独沟通;
6.目前从事非销售类或非文职类岗位;
7、暂不考虑以下情况候选人:
1)因个人绩效不佳、工作态度不佳等个人原因与上家公司协商解除劳动合同;
2) 有3个月以上的工作经历空白期;
3)有学历连续性问题:a\休学超过半年的、本硕超过学制规定年限(参军可以考虑);b\本硕间工作时长超过5年的;
4)海外院校毕业学生;
5)频繁跳槽不考虑:1年1跳、2年3跳;若24届应届生第1次跳槽是SMIC可以考虑。
6)有过创业史

顺序：

1. 985硕，可直接沟通工艺岗位，除非现在做设备相关工作可以推荐设备;
2. 211硕，优先沟通设备岗位，除非有半导体/电子行业同行其他fab、半导体设备厂商、面板厂、封测厂强相关经验1Y以上可沟通工艺岗位;
3. 普硕:需同时满足工作年限+工作经验对口，其中:年限需1Y以上，需有设备机械相关经验可推荐设备岗位，否则需要2Y+半导体/电子行业同行其他fab、半导体设备厂商、面板厂强相关经验可推荐工艺岗位

薪资结构&福利:仅供参考，内部体系较多，个别细节各组织间可能略微不同：

1、 薪资结构:(固定12个月，另外3-6个月奖金，一年分两次发，第一次七八月份/第二次两三月份，去年平均 16-17，好的18-20 的也有)，月薪*12+3-6，

2、 员工福利 比如餐补:公司默认发 20 元+，如果7 点后下班再发 20 元+，一天 50 元左右的饭补，三顿在公司食堂绰绰有余，还可以在公司全家便利店买饮料，咖啡厅的鲜果汁据说也不错

比如住宿:宿舍是两室一厅的，自己可以申请一间或者整套，单间的是一千，整套是两千(周边租房同等装修差不多在 3000+一个单间)，应届生也有4人间选择

结婚了:可以申请结婚礼金，听说还不少，还有婚假和补充婚假，比国家规定多

宝宝上学问题:集团有学校，升学率还不错，从幼儿园到高中优质国际教育，距离公司不到1km，接送也很方便，

年假: 15.5 天/年，入职一年给5(国家规定)+10.5(公司补充)，以后每工作一年多 0.5 天逢年过节有福利礼券，

3、合同期和试用期(3年合同6个月试用期不打折)

4、面试流程(2-3 轮)，部门面试通过了，要给 HR签，通过面试评价表 这样 HR 才能往下进行。

5、社保(全额五险一金+商业保险)

6、落户:可以通过人才引进落户。