职位详情
芯片封测工程师/CoC产品封装工程师
8000-12000元
河南优服人力资源服务有限公司
武汉
1-3年
大专
08-12
工作地址

光谷广场1

职位描述
工作地点:武汉光谷七路,九峰三

关心的问题汇总:

1、上班时间:
上5休2,5天8小时(之外都算加班),每个月加班时长50小时左右。有夜班,一个月一倒班
2、薪资构成:
目前面试通过的候选人给到的薪资水平
底薪(5-6k)+绩效(0.8k左右)+加班费(底薪的1.5/2/3倍计算)+夜班补贴20元/天,税前综合8-10k。13薪
六险一金按照武汉(4494)最低社保缴纳基数,公积金比例5%
3、劳动合同:
和科锐国际签署劳务派遣合同。第一次签3年,6个月试用期,试用期薪资不打折。后续续签无试用期
4、不包食宿,无另外补贴。。厂区内有食堂,需自费。厂区附近有居住小区,租房需自费。
5、该岗位资格要求相对较低:统招大专及以上学历,接受偶尔的夜班,期望薪资8-10k,有岗位相关经验

岗位职责:
① 负责共晶&环氧贴片、球焊楔焊、TO封帽等工艺开发及CoC封装制样;
② 负责平台设备维护、SOP文件制作、耗材备件管理;
③ 负责CoC产品封装导入验证或质量异常处理。
任职要求:
①光电/通信/自动化/电气/机械等相关专业,大专及以上统招学历;
② 有1年以上相关芯片封测工作经验,具备电子行业无尘室经验佳;
③ 正常不上夜班,但是根据项目情况,有时会有夜班。能适应倒班工作制要求。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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