职位详情
芯片封测工程师/CoC产品封装工程师
8000-12000元
河南优服人力资源服务有限公司
武汉
1-3年
大专
06-20
工作地址

光谷广场1

职位描述
岗位职责：
① 负责共晶&环氧贴片、球焊楔焊、TO封帽等工艺开发及CoC封装制样；
② 负责平台设备维护、SOP文件制作、耗材备件管理；
③ 负责CoC产品封装导入验证或质量异常处理。
任职要求：
①光电/通信/自动化/电气/机械等相关专业，大专及以上统招学历；
② 有1年以上相关芯片封测工作经验，具备电子行业无尘室经验佳；
③ 正常不上夜班，但是根据项目情况，有时会有夜班。能适应倒班工作制要求。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

河南优服人力资源服务有限公司

人力资源服务

100-299人 | 股份制企业

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