职责描述：
1.负责光通信产品制程（SMT/DA/WB/AA等）DFMGap分析；
2.光通信产品制程开发、试产、量产导入；
3.产品工程变更(BOM,制造文件),量产维护；
4.Sample阶段SOP制作/客诉问题处理；
5.Sample物料库存管理,物料进口；
6.工程新材料购买与导入；
任职要求：
1.有5年或以上半导体或光通信相关行业项目管理,或新产品导入经验;
2.英语4级及以上,英语听说读写能力强,能独立与客户沟通;
3.具备撰写SOP技巧以及经验,样品制作阶段不良品分析经验,良率改善经验;
4.工作态度,认真负责,具备团队合作精神,服从上级安排;
5.熟悉光通信基础知识,产品结构以及原理；
6.该职位需外派至国外办公，可享受公司出差补贴、食宿、机票等福利，派驻每42天享有7天返乡探亲假。