岗位职责:
1、支持新产品开发，参与研发设计，负责对新产品结构的量产性、可靠性、易维护性、客户体验 等方面进行评审并提出改善建议；
2、制定制造工艺策略，评估自制或者外协生产。负责新产品试产的准备和验证，确定试产BOM和审核工艺路线；
3、负责对产品关键特性梳理，转化为工艺和物料质量控制点，负责新产品试产跟进和问题点的追踪改善；
4、负责新产品或者新物料的工艺SOP的输出；
5、评估物料或者整机组装需要的设备和工夹具的评估和导入；
6、评估设备和自动化的导入需求，量产后优化工艺流程，降低生产工时；
7、负责 ECN 的评估、验证和导入，协助工厂对来料问题和量产制程问题进行分析，并协调相关 部门改善；
8、负责对产品试产不良分析和市场返修率跟进，整体提升产品质量。
任职要求:
1、大专及以上学历，具有3年以上电子产品组装或者零部件工作经验，熟悉电子结构产品零部件加工制程、组装，包装工艺；
2、具有ERP操作和BOM经验，对组装工艺，设备和参数有较深的理解；
3、了解注塑、压铸，CNC ，吹塑等工艺；
4、有很好的实际动手能力，执行力强、具备认真、细致、有责任心、追求极致的工作素养；
5、具有一定的组织能力，擅长多部门沟通交流，具备一定的抗压能力，性格外向、思维敏捷、学习能力强。