工作内容:
1.根据设计需求，完成芯片系统架构或IP模块设计方案及相关文档；
2.完成系统或模块的RTL设计、仿真、综合、时序验证等工作，并满足功能、性能要求；
3.配合模拟工程师完成系统集成工作；
4.配合后端工程师完成设计实现，保证流片质量；
5.制定测试方案，对芯片样片进行测试评估，分析和解决评测问题。
任职资格:
1.电子、微电子相关专业硕士以上学历,5年以上有大规模SoC设计经验或安全芯片设计经验；
2.主导或参与至少3款芯片的成功流片；
3.担任过设计组负责人优先考虑；有带领新人经验优先考虑。
4.有较强的逻辑思维能力、良好的沟通能力，具备项目管理的能力。