岗位内容：
1. 设计和开发半导体器件，包括集成电路、模拟电路和数字信号处理等。
2. 建立和维护设计规范，确保设计符合产品要求并满足相关标准。
3. 参与芯片级仿真和验证工作，修复设计缺陷并进行系统级优化。
4. 协助制定项目计划和进度安排，按时完成相关任务。
任职要求：
1、学历：高校统招本科生、研究生、博士生；
2、专业：集成电路、电子科学与技术、计算机科学与技术、软件工程、微电子、软件工程、物理学等专业；
3、技能要求：熟悉版图EDA设计工具；具备扎实的集成电路半导体物理与器件基础知识，熟悉模拟IC设计流程，熟练使用平面及3D工艺版图设计相关EDA工具；具备扎实的集成电路半导体物理与器件基础知识，熟悉数字IC设计流程，熟练使用Encounter or ICC2等数字IC设计；2年以上模拟类版图设计从业经验，2年以上APR设计从业经验等。