要求：
1、统招中专及以上学历；
2、工作经验1年以上半导体设备经验；
3、能接受倒班
岗位方向包括不限于：
1、晶圆制造（半导体设备）、先进封测（晶圆键合机、解健合机等）
2、比如黄光、扩散、湿法、刻蚀、薄膜、电镀、bumping、BVR、CP测试、晶圆切割、减薄、研磨、CMP、封装、点胶、贴片、上盖FC、微组装、外延、衬底、背金等