岗位职责：
1. 工艺优化与管理
负责半导体激光加工工艺（如切割、焊接、打标等）的研发、改进及标准化，提升产品良率和生产效率。
主导新工艺开发及导入，制定工艺参数规范及作业指导书（SOP），确保工艺稳定性与可重复性。
分析生产过程中的异常问题（如良率波动、设备异常等），提出解决方案并推动落地。
2. 生产流程管控
监督生产线工艺执行情况，确保符合半导体质量标准（如ISO 9001、IATF 16949等）及客户特殊要求。
协同设备、质量等部门优化生产流程，降低制造成本，缩短产品交付周期。
3. 技术团队建设
负责工艺技术团队的日常管理、培训及考核，提升团队技术能力和效率。
培养一线操作人员的工艺执行能力，组织技术分享与经验沉淀。
4. 跨部门协作
对接研发部门，参与新产品试制及工艺可行性评估，确保量产顺利过渡。
协同销售/客户服务团队，解决客户端工艺技术问题，提供技术支持。
5. 技术研究与创新
跟踪半导体最新工艺技术动态（如Mini/Micro LED、OLED、晶圆加工等），推动前沿技术应用。
参与专利撰写、技术论文发表及行业标准制定，提升公司技术影响力。
任职资格：
1. 学历与专业
本科及以上学历，材料科学与工程、机械工程、电子工程、光学工程等相关专业。
2. 工作经验
5年以上半导体、显示面板或精密制造行业工艺开发经验，3年以上团队管理经验。
熟悉激光加工工艺（如切割、焊接、蚀刻等）及设备（如大族激光设备优先），具备半导体/面板行业头部企业经验者优先。
3. 技能要求
精通工艺优化工具（如DOE、FMEA、SPC等）及数据分析软件（Minitab、JMP等）。
熟悉半导体/面板行业质量标准（如SEMI标准）及洁净室生产环境要求。
具备较强的跨部门沟通能力及项目管理能力（PMP证书优先）。
4. 语言与软性要求
英语CET-4以上，能阅读技术文档及与国际客户沟通。
逻辑清晰，抗压能力强，适应快节奏生产环境。