岗位职责：
1、负责PCB设计工作(高速数字板/射频板/微波板/数模混合板)，确保PCB设计文件按时交付；
2、负责与PCB板厂的工艺跟进与提升，负责优化PCB的整体性能；
3、负责对接射频、硬件工程师、SMT工艺工程师、结构工程师，能清晰明确的沟通清楚工作界面和工作规范；
4、深度参与PCB制造商的选择、评估与认证。能够深入板厂，全面了解PCB加工工艺，并就工艺能力对设计的影响提出解决方案。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、微波射频、通信等相关专业；
2、5年以上高速、高密度、射频PCB设计及量产经验，具备2个以上成功量产的、采用盲埋孔设计的复杂项目经验。有卫星通信、雷达、基站等高端设备行业经验者优先；
3、设计过多层高密度板，对层叠结构熟悉；
4、熟练使用PCB设计软件--PCB Editor(Allegro)操作，熟练电气规则设置；
5、具备扎实射频基础和高速数字电路知识，深刻理解传输线理论、阻抗控制、串扰、损耗等概念；
6、具备较强的分析问题和解决复杂问题的能力，责任心强，注重细节，善于沟通和团队协作，能够承受压力。