一、岗位职责
1.1、主导微组装工艺的开发与优化，依据产品需求制定详细的微组装工艺流程，确保工艺的先进性与稳定性，提升产品性能与生产效率。
1.2、负责电装工艺规划，对各类电子装联作业进行技术指导与规范，包括但不限于电路板焊接、线缆连接等，保障电装质量符合高标准要求。
1.3、深度参与航天通信设备生产制造全流程，从原材料选型到成品交付，严格把控各个环节的工艺执行，及时解决生产过程中的工艺问题。
1.4、与研发团队紧密协作，参与新产品研发阶段的工艺性评审，从工艺角度提供专业建议，助力产品设计更具可制造性。
1.5、制定并完善工艺标准与规范，对工艺文件进行有效管理，定期组织工艺培训，提升团队整体工艺水平。
1.6、引入先进工艺技术与理念，推动工艺创新，降低生产成本，增强公司产品在市场中的竞争力。
1.7、针对航空航天类通信产品在生产、测试及实际应用中出现的失效问题，建立完善的失效分析流程与方法体系。通过对失效产品的拆解、检测与数据分析，精准定位失效原因，如材料缺陷、工艺偏差、设计不合理等。
1.8、根据失效分析结果，提出针对性的改进措施与预防方案，协同相关部门对工艺、设计进行优化调整，有效降低产品失效风险，提升产品质量与可靠性。
二、任职要求
2.1专业背景
通信工程、电子信息工程、材料科学、物理学等相关专业，本科及以上学历优先。具备扎实的专业知识，熟悉电子电路原理、材料特性、射频指标等基础知识，为工艺研发与改进提供理论支撑。
2.2 工作经验
2.2.1、拥有 8 年以上微波通信设备行业工艺工作经验，其中至少 5 年专注于微组装工艺、电装工艺或航空航天设备、卫星通信设备、相控阵天线等生产制造工艺领域。
2.2.2、有丰富的实际项目经验，成功主导过多个复杂产品的工艺开发项目，对工艺难点有深刻理解与解决能力。
2.3 技能要求
2.3.1、精通微组装工艺，熟悉多种微组装技术，如倒装芯片、引线键合、芯片贴装等，能够熟练操作相关设备，具备工艺参数优化能力。
2.3.2、熟练掌握电装工艺，熟悉各类电子元器件的焊接、组装技术，对电装质量控制有丰富经验，能熟练运用电装工艺相关标准与规范。
2.3.3、深入了解航空航天通信设备生产制造工艺，熟悉航空航天、星载设备、相控阵天线等类别中的一种或多种产品的生产流程与质量要求，具备处理航天产品特殊工艺问题的能力。
2.3.4、熟练使用 CAD、solidworks 等绘图软件，能够绘制工艺图纸，具备数据分析能力，可运用统计工具对工艺数据进行分析与改进。
2.3.5、熟悉通信设备生产制造过程所用到工艺设备及测量分析仪表，如激光封焊、离子清洗、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）、X 射线检测等；
2.3.6、具备良好的英语读写能力，能够阅读和理解英文技术资料，跟踪国际前沿工艺技术。
三、其他要求
3.1、具备较强的问题解决能力，面对复杂工艺问题以及产品失效问题能够迅速分析原因并制定有效解决方案。
3.2、良好的团队协作精神，能够与不同部门有效沟通协作，共同推动项目进展，尤其是在失效分析过程中，能与研发、质量、生产等多部门协同作业。
3.3、具备较强的学习能力与创新意识，能够快速掌握新技术、新工艺，不断推动工艺创新，同时对新的失效分析方法与理念保持敏锐洞察力。
3.4、工作认真负责，严谨细致，具备良好的质量意识与保密意识，符合航空航天行业的职业素养要求。