岗位职责：

1. 系统设计与方案论证： 参与项目需求分析，主导高速信号处理板卡的架构设计、芯片选型（如FPGA、DSP、CPU、ADC/DAC、SerDes PHY等）和技术方案制定。

2. 高速电路设计与仿真： ·

负责高速数字电路（如DDR4/5, PCIe Gen4/5, JESD204B/C, 10G+以太网等）的原理图设计。 ·

运用EDA工具（如Cadence Allegro, SIwave,
HyperLynx）进行信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及电磁兼容性（EMC）的仿真分析与优化，确保设计一次成功。

3. 高密度PCB设计指导：
指导或亲自进行多层（通常12层以上）、高密度互连（HDI）PCB的布局布线，制定严格的布线约束规则，解决高速、高功耗、高密度带来的挑战。

4. 板卡调试与测试验证： 独立搭建测试环境，使用高端示波器、矢量网络分析仪（VNA）、逻辑分析仪等设备进行板级调试、性能测试和故障定位，确保产品性能达标。

5. 技术文档编写： 撰写详细的设计文档、测试报告和生产指导文件，为后续的批量生产和维护提供坚实支撑。

6. 技术攻关与前沿追踪： 跟踪行业最新技术动态，解决研发过程中的关键技术难题，持续提升产品竞争力。

任职要求：

1. 学历与专业： 电子工程、微波工程、通信工程等相关专业本科及以上学历，3年以上高速数字电路硬件开发经验。

2. 深厚的技术功底： ·

精通高速信号完整性理论： 深刻理解传输线理论、阻抗匹配、抖动、眼图等关键概念。 ·

丰富的实战经验： 拥有至少3个及以上成功量产的、涉及高速接口（如PCIe,
DDR, SerDes, 高速ADC/DAC接口）的板卡设计项目经验，并能详细阐述您在SI/PI仿真和问题解决中的贡献。 ·

熟练使用EDA工具： 精通Cadence/Allegro或同等级别原理图和PCB设计工具；熟练掌握一种以上SI/PI仿真工具。 ·

出色的调试能力： 能熟练使用高端测试仪器进行信号测量和故障分析，动手能力强。

3. 核心素质： 具备极强的责任心、严谨的逻辑思维、出色的分析问题和解决问题的能力，以及良好的团队协作精神。

优先考虑：

l 有JG项目经验者优先

l 拥有DSP、FPGA（Xilinx/Intel）周边高速电路设计经验者。

l 有射频/微波电路设计或数模混合电路设计经验者。

l 熟悉相关行业标准（如VITA, OpenVPX等）及JG/航空航天设计规范者。

在信号处理、图像处理或数据采集领域有系统级项目经验者。