岗位职责：
1、负责JG电子、工业控制或智能电子领域产品的电路设计与开发（模拟电路/数字电路/混合信号电路），涵盖原理图设计、器件选型、仿真验证（如SPICE、SI/PI分析）；
2、主导PCB Layout设计与评审，协同Layout工程师完成高速信号（如USB3.0、HDMI、射频）的布线优化，确保电路性能与可靠性；
3、跟进样品调试与测试，解决量产阶段的电路问题（如EMC干扰、功耗异常、信号失真），输出设计改进报告；
4、编写技术文档（设计规格书、BOM表、测试方案），与结构、软件、生产团队协作，推动产品从研发到量产的全流程落地；
5、参与前沿技术预研（如低功耗设计、高压保护电路、无线充电模块），为新产品规划提供技术支持。
基础要求：
1.本科及以上学历，电子工程、微电子、通信工程、自动化等相关专业；
2.有硬件电路设计经验优先考虑，熟悉模拟电路（电源管理/LDO/运放/电池充电）或数字电路（MCU外围电路/接口协议/FPGA逻辑）设计，熟悉混合信号电路调试；
3.熟练使用Altium Designer、Cadence（OrCAD/Allegro）等EDA工具，掌握电路仿真（如Simplis、ADS）与PCB设计规则（DFM/DFA）；
4.熟悉常用电子器件（如TI/ADI/NXP/MPS等品牌）的选型与参数评估，具备EMC/EMI设计与整改经验（如RE/CE/CS测试）；
5.具备较强的问题分析与解决能力，能独立完成电路故障定位与优化，文档输出清晰规范。