1.模组系统设计
a.主导LED模组硬件架构设计（含驱动电路、电源管理、信号传输方案），制定关键参数（亮度、色域、刷新率等）。
b.设计PCB/FPC布局（使用Altium Designer等工具），优化EMC性能（如接地设计、信号屏蔽），确保抗干扰能力达标。
2.光学与热管理开发
a.设计光学结构（透镜布局、混光距离），提升显示均匀性及色彩还原度。
b.开发散热方案（如导热硅胶路径、金属基板选型），控制模组温升。
3.嵌入式驱动开发
a.编写FPGA/ARM驱动代码，实现灰度控制、扫描算法及低延时视频处理。
b开发自适应调光算法（如环境光感应+PWM联动），降低功耗。
4.封装工艺适配
a.主导COB/SMT工艺选型，制定回流焊温度曲线，解决虚焊、翘曲等缺陷。
b.验证新型封装材料（如高导热环氧树脂），提升模组可靠性。
5.可制造性设计（DFM）
a.优化模组结构，设计前/后维护方案，降低组装工时。o 协同生产部门完成试产（NPI），输出工艺规范（如点胶量标准、防静电措施）。
b.建立模组测试标准（含光电参数、振动、高低温循环），开发自动化测试工装。
c.主导失效分析（如LED死灯、IC烧毁），推动设计迭代（FA报告闭环率100%）。
6.供应链技术对接
a.评估芯片/封装厂技术能力（如倒装LED抗硫性能），主导BOM成本优化。
b.解决来料异常（如LED波长偏移），制定替代方案。
7.生产与客户支持
a.为生产线提供技术培训（如防混料措施），提升直通率。
b.支持客户定制需求（如弧形模组），输出定制方案书。