岗位职责：

1.电路设计：精通原理图绘制、PCB/FPC布局（Altium Designer、Cadence、PADS等工具）。

2.仿真与测试：掌握电路模拟仿真（如信号完整性分析）、EMC整改及模组测试方法。

3.嵌入式开发：熟练使用FPGA、ARM（STM32）、单片机开发显示驱动及视频处理算法。

4.熟悉模组封装工艺（如COB、SMT回流焊温度控制）及结构设计（散热、抗震动）。

5.了解微间距技术（P1.0以下）、双面散热方案等前沿趋势。

任职要求：

1.1-3年LED模组开发经验（如电路设计、驱动IC应用）

2.熟悉LED显示屏产业链（如封装工艺、驱动方案、控制系统）

3.有COB模组、Mini/Micro-LED项目经验者优先。