入职缴纳五险一金（接受理工专科小白）
主要工作内容半导体封装：（接受无尘服/夜班）
操作工要求:半导体封装经验(凸块制造技术Bumping或DPS QA)经验。或者有晶圆厂(切割 研磨 镭射MK MDOM /AOL)做四休二 中专以上学历
封装技术)
要求:18-40岁接受无尘衣和夜班，有半导体工厂无尘室工作;
福利:免费工作餐，公司内部住宿4-6人间(空调，热水器独立卫生间)福利:年总13薪/技术津贴/住房补贴/带薪年假/年度体检/团建等
工资:底薪+职务津贴+绩效工资167小时外算加班，法定加班费平时加班2倍，法定假日3倍(学历经验可加底薪)
注意;要有/了解半导体封装行经验/行业