1.经验要求：5年以上半导体封装行业经验，熟悉SIP系统级封装，精通DB&DB&WB&DB&WB工艺，有相关新工艺、新材料评估经验、有重大case处理经验
2.技能要求：·
负责DB&DB&WB工艺的制定、标准化、持续优化与稳定性提升；保障生产线稳定运行，快速解决生产异常；主导或配合完成新工艺、新材料、新设备的评估与导入；制程优率提升；不良FA分析与改善；编写工艺文件（如作业指导书），对生产线员工进行工艺知识和技能培训。
3.学历要求：大专及以上学历
4.专业背景：机械电子、自动化、微电子、半导体技术等相关专业优先
5.语言要求：沟通能力强，具备跨部门协调能力，英语口语可作工作语言优先考虑
6.掌握DOE(实验设计)、SPC(统计过程控制)、FMEA(失效模式分析)等工程方法，能通过数据分析优化工艺流程；能够承受一定工作压力，能应对客户紧急需求或产线突发问题

岗位职责：

1.主导制程setup
2.负责不良分析及报告整理
3.负责制程buyoff及资料汇总
4.负责制程效率及品质提升
5.负责新项目NPI阶段问题关闭