职位描述：

（1）负责光通信产品/设备的固件开发、调试与迭代优化。

（2）配合硬件工程师完成光通信产品软硬件协同调试，参与产品测试、量产支持及售后光通信相关固件问题排查。

（3）撰写固件开发文档、测试报告及技术手册。

任职要求：

（1）本科及以上学历，电子工程/计算机科学/自动化/通信工程/光学工程/物理等相关专业，3年以上嵌入式固件开发经验。

（2）精通C/C++语言，熟练使用Keil、IAR等开发环境及调试工具，熟悉ARM Cortex-M系列内核架构，具备独立固件开发能力。

（3）具备一定的硬件基础，能读懂电路图，熟悉ADC、DCA、USB、UART、I2C、SPI等常用外设的驱动开发，可配合硬件团队定位软硬件协同问题。

（4）具备良好的沟通能力、团队协作精神及问题排查能力，能承受一定研发压力。

（5）熟悉光通信协议，有Atmel ARM类型的微控制器（例如SAM4E8、SAME70）开发经验者优先。