岗位职责：
1、生产管理：负责车间日常生产、运行等工作；负责生产组织、安排、平衡综合生产能力，合理安排作业时间及生产产能；严格执行生产计划，控制生产进度，合理安排及调整各项任务，保证生产周期与产品交期；
2、客户端管理：与客户沟通，处理客户投诉和要求，确保客户满意度和产品质量；
3、品质管理：制定本部门品质检验目标并达成，善于总结梳理， 做好前五大不良原因分析及改善措施；
4、5S+1管理：制定各区域5S标准,，对车间5S进行不定时抽查.排查安全隐患，针对不良落实到人进行改善.以及后续效果的跟踪，不断持续改进。
5、绩效管理：制定奖罚激制，公平公正公开的原则,做好绩效管理；
6、成本核算管理：开展车间内部的成本核算，审核各项生产资料的消耗状况，确保生产成本在可控范围内。
任职要求：
1、熟悉半导体芯片封装生产流程和工作原理；
2、对Wire bond/Die bond；SIP，高频射频，IGBT及MEMS/AI产品工艺熟悉。