职责表述：

工作

任务

1.负责新产品的导入工作，解决新产品生产过程中存在的问题；
2.量产产品的SOP制作、维护及效率的提升优化；
3.制程异常问题点的分析\改善；
4.协助产线进行人员的教育训练；
5.新材料的评估、导入、验证；

6.批量不良品的分析与改善;

7.材质不良反馈;

8.异常客诉的分析报告撰写

1. 本科及以上学历，具备相关行业的工作经验；

2. 五年以上半导体封装IC测试工作经验，担任相同职务1年以上；

3. 熟悉APQP、FMEA、CP、SPC、PPAP、DOE、8D Report、QC七大手法

4. 能吃苦耐劳，具有强烈的责任心，冷静分析能力、良好的沟通能力。

5.熟悉ISO9001、ISO14001、ISO45001、 IATF16949等相关质量体系：