岗位职责：

1. 负责半导体行业制造中离子注入工艺的开发、优化及维护，确保工艺稳定性和良率提升。


2. 制定离子注入工艺参数（能量、剂量、角度等），完成DOE实验设计并分析数据，解决工艺异常问题。


3. 与设备工程师协作，完成离子注入机的日常维护、校准及故障排查，提高设备利用率。


4. 参与新工艺、新材料的导入和验证，支持客户技术需求及量产转移。


5. 编写工艺规范、操作指南及技术报告，确保符合ISO/TS16949等质量管理体系要求。


6. 协同整合、光刻、刻蚀等团队解决跨部门技术问题，推动工艺整合优化。


7. 跟踪行业技术动态，提出工艺改进方案，降低生产成本并提升效率。

​​教育背景：​​

• 本科及以上学历，微电子、材料科学、物理、化学工程或相关专业。

​​经验要求：​​

• 3年以上半导体离子注入工艺相关经验。


• 熟悉主流离子注入设备（如Applied Materials, Axcelis等）及工艺原理。


• 有FinFET、GAA等先进制程经验者优先。

​​技能要求：​​

• 精通半导体掺杂工艺、缺陷分析及电性参数调试。


• 熟练使用SEM、TEM、SIMS等分析工具及数据分析软件（JMP、Minitab等）。


• 具备扎实的问题解决能力（8D/FMEA）和实验设计（DOE）经验。


• 良好的英文读写能力，能阅读技术文献并与国际团队沟通。