岗位职责:

1.封测操作台日常点检、维护;

2.产品的组装、耦合、测试;

3.新产品耦合工艺执行及维护，

4.配合封装工程师测试，整理数据，制作工艺流程及SOP

5.工艺问题搜集、整理及反馈

6.联系供应商确定物料采购细节，提交物料采购申请

7.维护ERP系统，负责领用物料的保管、分类及整理

任职资格:

1. 大专以上学历(应届/有相关经验优先);

2.光电子、电路、自动化、机械、计算机等相关专业;

3. 有以下技能的优先考虑:

a.具备光无源产品贴片、光学耦合、测试等相关经验，能看显微镜;

b.具备光有源产品贴片、打线、光学耦合或镭射耦合、测试等相关经验，能看显微镜;

5. 诚实、有责任心，动手能力强，适应显微镜下操作，有良好的情绪管控能力、具备一定的沟通能力;

6.了解Excel、PPT等office软件的使用。