岗位职责
一、日常生产操作与工艺执行
1、负责封装操作台日常点检、维护，确保设备正常运行
2、负责执行产品的组装、耦合、测试等封装工艺流程
3、负责新产品耦合工艺的执行与工艺维护
4、负责编写、优化工艺流程文件及SOP（标准作业程序）
5、负责生产过程中工艺问题搜集、整理及反馈
二、测试与数据支持
1、根据测试方案对物料、半成品及成品进行检测
2、配合封装工程师完成测试任务，整理并提交测试数据
三、物料信息与系统维护
1、负责联系供应商确认物料采购细节，提交物料采购申请
2、负责物料的领用、保管、分类与整理
3、负责ERP系统维护，确保物料数据准确更新
四、其他协作工作
1、完成跨部门业务协作任务
2、完成部门内部其他支撑协作工作
任职资格:
1. 大专以上学历(有相关经验优先);
2.光电子、电路、自动化、机械、计算机等相关专业;
3. 有以下技能的优先考虑:
a.具备光无源产品贴片、光学耦合、测试等相关经验，能看显微镜;
b.具备光有源产品贴片、打线、光学耦合或镭射耦合、测试等相关经验，能看显微镜;
5. 诚实、有责任心，动手能力强，适应显微镜下操作，有良好的情绪管控能力、具备一定的沟通能力;
6.了解Excel、PPT等office软件的使用。