【岗位职责：】
1、需求洞察与产品定义：主导产品的市场需求调研，结合客户痛点及行业趋势，完成产品需求分析及可行性评估；输出高质量产品需求文档（PRD），明确产品功能定义、技术指标及验收标准，并主导需求评审。
2、全生命周期产品管理：跟进产品开发全过程，负责软硬件产品从概念设计到量产落地的全流程管理，包括硬件和软件指标定义、系统集成等环节的风险把控与资源协调；制定产品Roadmap，推进迭代规划，确保产品开发进度与成本控制符合预期。
3、解决方案设计与商业化落地：针对产品应用场景，设计软硬件一体化的解决方案，主导POC验证及客户交付；协同售前、商务团队输出技术方案，参与客户谈判并推动项目签约。
4、团队管理与跨部门协作：带领产品团队完成目标拆解与任务分配，培养团队成员专业能力；深度协同研发、设计、供应链等部门，确保产品开发效率与质量。
5、产品赋能与数据驱动优化：基于产品运行数据及客户反馈，持续优化产品性能与稳定性，提升设备识别准确率及方案附加值；负责产品说明书、宣传材料、项目验收文档等标准化输出。
【任职要求：】
1、统招本科及以上学历，机械电子、自动化、计算机等相关专业优先；
2、5年以上软硬件一体化产品经验，至少1个从0到1成功落地的工业物联网类项目案例；
3、熟悉硬件开发全流程（结构设计、传感器选型、嵌入式开发等），具备技术方案评审能力。
4、行业经验：具备工业设备故障诊断、预测性维护、IoT监测等场景的解决方案设计经验，熟悉行业头部客户需求；
5、商业敏感度：能独立完成竞品分析、成本测算及盈利模型搭建，支持商务谈判与定价策略；
6、团队管理：具备3人以上团队带领经验，擅长目标管理与跨部门资源整合。
7、具有较强的时间管理能力，做事踏实，责任心强，学习能力突出。
8、加分项：（1）有B端/G端大客户项目交付经验，或供应链资源整合经验；（2）具备PMP、NPDP等认证。