1、黄光工艺: 光刻/曝光/显影等 Bumping，理论上属于后道
2、Bumping/WLCSP/FOP/2.5D/Photo/Plating/Strip/BFR/BVR
3、黄光/电镀/蚀刻/sputter（溅镀），工艺工程师，黄光良率
4、PVD/CVD/干蚀刻/BFR/BVR；
5、电镀/蚀刻/去胶
6、良率改善调整，封装bump经验相关，PVD/CVD(光刻/黄光)，Wet蚀刻
7.其他上级交办事项。
任职要求：
理工相关科系，制程/设备经验
"本岗位综合薪资预估* 12000-14000元/月
（*税前工资以实际出勤及表现为准）"