职位详情
半导体封装研发工程师
9000-15000元·13薪
渠梁电子有限公司
泉州
3-5年
本科
01-24
工作地址

泉州晋江市集成电路科学园建兴路368号渠梁电子有限公司

职位描述
岗位职责:
1、负责新产品开发的工艺支持;
2、负责新产品的实验开发工作;
3、及时处理本工艺段的工艺、产品等方面的异常,并落实解决措施;
4、参与本工艺段的技术文件制定,确保产线顺利。

职位要求:
1、本科及以上学历;
2、3年以上半导体薄膜沉积、刻蚀制程工作经验;
3、熟悉封装D/B、W/B、Molding等技术优先;
4、具有较强的解决问题能力、良好的沟通技巧和优秀的团队合作精神。
本岗位综合薪资预估* 9000-15000元/月
(*税前工资以实际出勤及表现为准)

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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