职位描述
1. 完成OLED手机显示模块的RFI评估,风险识别、验证及改善电路设计;完成DDIC/TPIC/Flash IC等材料的材评报告;
2. 完成OLED手机显示模块的产品Panel电路设计、MFPC电路设计、治具设计及发包,以及设计仿真;
3. 完成驱动功能调试和优化,测试程式(OTP/Demura/ET/CTP)开发、程式验证并上传;
4. 完成产品新品投产EE相关厂内、客户端问题的解析及对策,使项目按时程推进;
5. 忠实执行部门的产品开发流程和规范,完成产品开发的文件制定;
6. 积极参与和发起同部门和部门间的技术讨论和沟通;
7. 参与对客户和供应商拜访和沟通。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕