岗位职责：
1、负责IGBT芯片的结构设计、工艺仿真，以及版图绘制，确保设计方案符合性能要求。
2、主导工艺流程制定，沟通对接工艺细节，解决制造过程中的技术问题，并优化良率和成本效率。
3、进行可靠性测试，分析测试数据以优化产品性能，并进行失效分析以提升产品稳定性。
4、推进研发项目，包括任务规划、风险跟踪、跨部门协作，确保按时交付；维护研发数据库和设计文档。
任职要求：
1、本科及以上学历，电气工程、微电子、电力电子信息类、自动化类等相关专业，熟悉半导体器件原理者优先。
2、2年以上相关工作经验，熟悉常见电学测试仪器者，熟悉PCB元器件焊接者或有较强动手能力者优先。
3、熟悉部分专业软件者优先，如Matlab，LabView，AD，CAD等。
4、具有良好的英文阅读能力者优先。
5、良好的沟通表达能力和团队合作精神。