岗位职责：
1、基于产品需求，主导混合等半导体键合工艺研发，精准确定工艺流程与参数；运用实验设计（DOE）、统计过程控制（SPC）等方法，结合 Minitab、Excel 等数据分析工具，持续优化工艺，达成产品良率提升至 [X]%、降低生产成本的目标。
2、熟练操作 EVG、BESI 等品牌键合机，制定并执行设备日常维护、保养计划，及时排查故障；定期完成设备清洁、校准与部件更换，保障设备利用率达 [X]%；参与新设备选型、安装调试及验收工作，协同供应商优化设备性能。
3、制定键合工艺质量检验标准与检测方法，严格监控键合强度、精度、空洞率等关键指标；通过失效分析准确定位工艺问题，提出有效解决方案并跟踪改进效果，降低因工艺异常导致的产品缺陷率。
4、编写及修订键合工艺 SOP、作业指导书等文件，确保内容准确、完整且具备可操作性；监督生产人员按工艺文件规范作业，定期组织工艺培训；整理工艺数据并建立数据库，为工艺持续改进提供数据支持。
5、与研发部门紧密沟通，从键合工艺视角为新产品设计提供建议，提前识别潜在工艺风险；协同质量部门完善质量控制体系；与生产部门高效配合，依据生产计划安排工艺调试与生产任务，解决工艺与生产衔接难题。
任职要求：
1、本科及以上学历，材料科学与工程、微电子科学与工程、电子信息工程等理工科相关专业。
2、2 年及以上半导体行业键合工艺工作经验，熟悉半导体制造全流程，有量产项目经验或主导 / 参与过键合工艺开发优化项目者优先。
3、熟练掌握至少一种键合工艺原理与操作，精通键合设备操作及维护；熟练运用 DOE、SPC 等工具及数据分析软件；熟悉键合材料性能，具备材料选型能力；可阅读英文技术资料。
4、具备较强的问题解决能力，能快速处理工艺异常；拥有良好的团队协作与沟通能力，适应跨部门协作；学习能力突出，可快速掌握新技术；工作责任心强，能承受压力，适应加班及短期出差。

我们提供： 五天七小时工作制 + 入职缴纳五险一金（高比例）+ 社会司龄年假及公司年假（双年假）+ 免费班车 + 节假日人均 500 元福利 + 员工定期体检 + 每周定期下午茶等。