1、与公司研发部门合作,在芯片产品研发阶段参与制定DFT方案,评估并平衡测试覆盖率和测试成本；

2、与公司研发部门合作,制定芯片产品三温量产测试方案,包括test plan编写,测试开发计划制定，CP&FT硬件制作等工作；

3、根据芯片产品设计规格书,开发CP&FT测试程序以及收集correlation测试数据；

4、在公司芯片产品生命周期内,负责不断提升测试覆盖率，提高测试良率，降低测试成本等工作；

5、和运营部门配合，做好委外测试厂商的沟通和协调；

6、根据公司芯片产品特性和产品线分类,负责对测试流程和测试硬件进行标准化和通用化工作。

二、任职要求

1、本科或以上学历，电子信息、通信工程、集成电路和自动化等相关专业；

2、有DCDC、LDO、PMIC、接口芯片测试方面5年以上经验；

3、熟悉长川8280或华峰8200测试系统，熟悉三温测试分选机；

4、熟练使用C、C++、Python等工具开发测试程序或脚本；

5、具备良好的英语读写能力，能够阅读技术文档和撰写测试报告，独立制定和确认测试规范；

6、具备团队合作精神，能够在跨部门团队中有效沟通；