半导体设备工程师(光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装)
6000-10000元
南京 本科
中锗科技有限公司中兴东路9号
2、工作经验 :需要有在锗、磷化铟等半导体相关领域的10年以上工作经验。曾担任过公司技术总监、项目总监等相关岗位者且需要有主导或参与过国家、省部级或者企业内部重点技术开发项目的经验。
3、专业技能 :需精通锗、磷化铟等半导体材料的相关技术原理、外延技术原理;具备材料工艺优化及量产导入经验。同时要熟悉材料表征手段,如XRD、AFM、PL、Hall测试等,并能根据测试结果优化工艺。此外,还需要了解相关设备的操作、维护及异常处理。
4、管理能力 :具备较强的项目管理能力,能够制定研发目标、计划,并推进研发计划的高效率、高质量实施。同时要有良好的沟通、协调、组织和团队建设能力,能够领导和管理技术团队。
5、其他要求 :需要熟练使用英语进行技术交流,掌握DOE、SPC等分析工具及Tableau、Excel等数据处理软件。此外,还需具备较强的判断、决策、计划与执行能力,以及高度的工作热情和良好的职业道德。
注:8小时 双休 缴纳五险一金 单人间宿舍 包三餐
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕