岗位职责：
1、 器件设计与优化。负责MicroLED器件结构设计、仿真及性能优化，制定关键参数验证方案；开发新型器件工艺路线，提升发光效率、良率及可靠性。
2. 工艺开发与产线建设。负责凸点键合，镀膜，器件封装等核心制程工艺开发及参数调试；参与产线规划与设备选型，主导工艺设备选型；优化封装工艺及后道测试方案（光电特性、可靠性测试）。
3. 制版与设备管理。独立完成掩膜版设计（CAD/L-Edit等工具），对接版厂完成制版全流程。
岗位要求：
1、硕士及以上学历，微电子、光电工程、材料科学相关专业，3年以上MicroLED/半导体器件研发经验。
2、精通制版软件； 掌握光刻、键合，镀膜，封装等核心工艺；具备DOE实验设计能力，能独立完成工艺优化及数据分析。
3、有MicroLED量产线建设经验或参与过国家专项课题者优先。