岗位要求:
1.拥有丰富的衬底晶片加工经验( InP产品加工经验优先)，对晶片加工、特别是清洗加工拥有宏观的把控，了解行业的衬底生产企业生产制造工艺(包括半导体、半绝缘产品的清洗工艺)，并能够导入产线量产;
2.可以主导Epi-Ready清洗工艺改进优化，解决客户问题。
3.了解半导体晶体、衬底及外延相关的理论知识，可以用于分析并解决客户问题;
4.拥有生产问题、客诉问题解决经验，主导解决多种技术困难、客诉问题等。可以指导晶片品质及成品率的提升改进工作;
任职要求:
1.本科学历，硕士学历优先。
2.年限要求:5年以上化合物半导体材料加工或研究经验;
3.专业要求:材料科学与工程、材料化学、高分子材料与工程、化工工艺、物理、半导体等专业硕士以上学位优先;
4.了解半导体领域最新行业动态:
5.拥有相关领域的发明专利、论文等。(优先条件
有在SEI、AXT、云锗、鼎泰做过InP清洗工艺或生产管理的可以放宽学历要求