1.测试良率监控及提升

2.低良异常处理，二三级管失效分析及验证

3.测试程序方案制定（测试项目，测试条件，分Bin策略）

4.测试作业指导书制定，FMEA 及控制计划制定

5.测试设备防呆及设备效率改善

6.跨部门协作（包含内部生产/设备/品质/业务；外部供应商及客户）

任职要求：

1、大专及以上学历，电子类、机械类专业优先；

2、半导体封装行业测试、编带工序不低于5年以上的设备、工艺工作经验；

3、较强的逻辑思维和沟通协调能力；

4、熟悉二极管、三极管封装的特性参数；

5、熟悉测试与编带设备的调试，具备测试、编带不良分析与制程提升能力。