岗位职责：
1、负责公司新产品开发工作，收集并消化市场信息，规划公司产品发展方向；
2、根据新产品开发需要组织相关的评估会、讨论会及论证会，解决新设备、新工艺开发过程中所遇到的问题；
3、掌握新产品开发的进程及动态状况，为客户提供技术服务、咨询和技术支持；
4、组织制定产品生产工艺流程、工艺参数及规格、作业指导书、程序书；
5、解决生产过程中出现的工艺和产品异常，确保生产平稳进行；
6、负责组织设备的工艺验收；
7、制定产品可靠性试验方案，组织人员对试验失效产品进行分析并提出改进方案；
8、优化生产工艺参数和作业流程，不断提高产品良率和生产线产能；
9、指导、培养、支持相关工程师进行工程处理工作。
素质要求：
1、 本科及以上学历，电子类相关专业优先；
2、 8年以上半导体封装技术工作经验，其中至少2年以上的新产品开发管理工作经验；
3、掌握半导体元器件基础知识、二极管&功率器件生产制程，了解半导体功率器件各类失效模式，具备电源管理的电路分析能力；
4、具备半导体封装专业技术，有较好的管理和协调能力，能带领团队达成目标。
职位福利：五险一金、全勤奖、包吃、包住、节日福利、加班补助、每年多次调薪