岗位职责：
1、负责新产品/新封装的可行性评估及量产导入验证（工程批/小批量）；
2、负责与公司研发团队合作优化产品设计&封装BOM和制程优化，实现产品良好的品质与可靠性；
3、负责项目计划执行、更新及进度追踪，相应报告汇总整理；
4、负责与各方（客户/供应商/公司内部各部门）沟通合作解决封装相关的品质异常和工艺改善，协调内部资源。
素质要求：
1、本科以上学历，半导体领域工作经验3-5年及以上；
2、熟悉集成电路封装制程工艺；
3、熟悉集成电路封装产品制程品质要求；
4、具备良好的项目管理能力和独立问题解决能力。
职位福利：五险一金、全勤奖、包吃、包住、节日福利、加班补助、每年多次调薪