岗位职能：负责产品及 PCBA 板级的可靠性验证，确保产品在不同应用环境下的稳定性。承担产品失效分析工作，利用多种分析技术定位失效点、识别失效机理，为研发和质量改进提供技术依据和数据支撑。建立和优化可靠性与失效分析流程，形成公司内部的分析规范和案例数据库。

一、开展产品失效分析

1、对失效样品进行问题复现，根本原因分析与定位

2、使用 SEM/EDS、FIB、XPS、FTIR、金相等方法进行表征

3、结合实验数据，分析封装工艺、测试或电气性能（包括PCBA焊点裂纹、BGA空洞、通孔缺陷、分层、电路工作异常、电路时序异常等）相关失效，确认失效机理并给出结论

4、撰写失效分析报告，向产品/工程/质量团队汇报

5、建立失效分析数据库，积累经验和案例，分析并建立不同规格不同型号产品问题的关联性。

二、负责产品可靠性验证

1、制定可靠性测试计划（高低温循环、湿热、振动冲击、EMC、防水防尘、上电老化等）

2、协调执行可靠性实验并进行数据收集与分析

3、统计分析测试结果，形成可靠性评估报告

4、提出工艺、测试、设计等方面改进建议，提升产品可靠性

三、流程与标准建设

1、建立并优化可靠性测试与失效分析流程，覆盖产品级、PCBA级和器件级等

2、开展内部培训，提升团队在可靠性与失效分析方面的能力