工作职责:
1.负责芯片使用OM、SEM、FIB 、IBE 、RIE等先进设备辅助去层，确保处理精度和准确性;大面积去层和分析工作;
2.新设备评估，装机，维护保养;
3.识别去层拍图相关设备故障模式，并处理故障;
4.案件的统计管理;
5.优化去层分析流程，提高效率和质量，降低样品损伤风险;
6.撰写技术报告，总结分析结果，并与其他团队协作推动项目进展。
任职资格:
1.微电子/材料/物理学/化学等理工科专业，有DRAM, Logic，NAND去层相关经验的优先;
2.通过CET-4,具备良好的英文听说读写能力;
3.熟练使用实验室去层相关设备（FIB,IBE,RIE,SEM，Polish）;
4.优秀的问题解决和分析能力;
5.良好的多任务处理和组织能力;
6.具备出色的学习能力、沟通技巧、抗压能力、勤奋精神和团队合作意识。