岗位职责:
1.负责制定和执行DTCO规划，确保设计与技术开发的协同优化，以满足公司先进工艺节点的开发目标；
2.产品和工艺开发前期，依托对芯片电路以及SOC的评估，深刻把握关键电路和SOC的设计瓶颈，确定工艺和器件优化方向，保证设计的工艺的协同性，提升产品PPA，扩大工艺窗口，提高产品良率；
3.结合芯片设计以及芯片实测数据对关键的技术瓶颈做出判断，并提供优化方案；
4.负责DTCO团队管理，培养和提升团队成员专业技能
任职要求:
1.电子工程相关专业，研究生及以上学历。
2.5年以上半导体设计工艺协同优化相关工作经验，具备多年头部设计公司（Intel、AMD、QUALCOMM、Hi-silicon等），具备与头部逻辑Foundry厂（TSMC、SMIC）先进工艺合作经验者优先。
3.熟悉电路设计和器件及模型开发，同时具备相关经验者优先。
4.团队管理能力、信息与资源整合能力、沟通协调能力、执行力强。