岗位职责:
1、负责晶圆载具（FOUP）的物流调度及Central Area的运作优化，确保晶圆进出（Wafer-in/out）流程高效、无污染，监控FOUP使用状态，协调跨部门资源，提升载具周转率与洁净度达标率；
2、NPW NDUC晶圆使用与存量成本管理：
①制定NPW（Non-Product Wafer）的NDUC（Non-Defective Useable Chip）使用策略，优化挡控片库存与报废率；
②分析NPW生命周期成本（采购、回收、再利用），推动降本措施（如挡控片复用方案）；
3、NPW研发与量产转换支持
①主导NPI（New Product Introduction）阶段NPW的工艺验证，确保HVM（High Volume Manufacturing）顺利转换；
②建立研发与量产NPW的标准化转换流程（如参数对标、缺陷检测规则迁移）；
4、实施针对性培训计划（如SPC监控、NPW操作规范），提升团队技术能力与效率。组织制定NPW管理相关SOP、WI等。推动跨部门流程优化项目，提升生产可控性。
任职要求:
1、本科及以上学历，有半导体制造流程（如光刻、刻蚀、薄膜）及SPC/FDC监控工具经验优先；
2、6年以上半导体制造或工艺工程经验，熟悉NPW挡控片管理、FOUP物流或洁净室运作，熟悉生产制造相关系统与流程；
3. 具备NPI/HVM转换项目经验者，有培训实施经验者优先；
4、有数据分析（如JMP、SPSS、Matlab、Minitab）经验优先；