岗位职责:
1、主导半导体芯片全流程工艺整合，识别关键制程瓶颈，优化工艺参数以提升产品良率及稳定性。
2、通过DOE实验设计、SPC数据分析及失效分析（FA）定位缺陷根因，推动跨部门（PE/EE/QC）协同改善。
3、制定量产工艺窗口并确保工艺稳定性。
4、联动设备、制造、质量部门，建立标准化工艺流程（SOP/OI）及监控体系（FDC/APC）。
5、参与先进技术节点开发，探索新工艺整合方案。
任职要求:
1、学历背景：硕士及以上学历，微电子、材料科学、物理、化学工程等相关专业。
2、3年+半导体行业制程整合经验，熟悉前道（FEOL）或后道（BEOL）工艺流程。
3、熟悉半导体制造全流程（光刻/刻蚀/薄膜/CMP等）及工艺交互影响分析。
4、掌握8D/FMEA/SPC等工具，具备数据建模及统计分析能力。
5、逻辑清晰，擅长系统性解决问题，具备创新思维。