岗位职责:
1.熟悉国内外主流的刻蚀机台，负责Etch相关工艺研发优化与良率改善；
2.从事先进制程patterning (SAQP/SADP) 工艺研发和优化；
3.提出制程改善等计划方案推动进程达成部门目标；
4.设计和管理DOE实验，分析，提取，报告和总结，以优化关键流程并确定后续行动；
5.对先进制程技术与机台提供专业判断以改善产品效能与质量，优化提升机台工艺能力。
任职要求:
1.本科及以上学历，物理/光学/化工/微电子/材料等理工类相关专业；
2.3年以上12寸半导体工艺相关经验，有研发工作经历优先；
3.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；
4.掌握各Dry ETCH工艺特点，熟悉及深入了解蚀刻相关半导体制程与设备相关知识，具有跨部门多方面知识为佳；
5.具有SADP/SAQP/SARP/HAR process 经验优先。