【工作内容】
- 负责半导体封装测试（DB）设备的日常操作、维护及优化，确保设备稳定运行；
- 协助进行设备故障诊断与处理，提升设备运行效率和良品率,异常拒料原因分析；
- 参与设备工艺参数的调试与改进，支持生产流程的持续优化；
- 配合团队完成设备相关技术文档的编写与更新,新设备问题罗列及调试进度跟踪；
【任职要求】
- 专科及以上学历，电子工程、微电子、机械或相关专业；
- 对半导体封测流程及DB设备有基本了解者优先，不限工作经验；
- 具备良好的沟通能力和团队协作精神；
- 工作细致认真，责任心强，能适应一定的轮班工作安排。