岗位职责：
1. 针对公司应变传感器芯片及客户应用结构建立参数化仿真模型。
2. 运用有限元分析软件进行静力、冲击、疲劳及非线性（如大变形）等仿真计算。
3. 参与或主导仿真结果的实验验证，通过对比测试数据，校准和修正仿真模型，提升仿真精度。
4. 对传感器在不同条件下的应用结构进行优化。
5. 与设计工程师紧密合作，为传感器芯片的设计（硅片形状、应变区布局、力传导结构）提供仿真数据支持和改进建议。
6. 负责公司芯片产品3D模型的建模与工程图纸输出。
7. 如有流体仿真、热仿真等相关经验者优先。
任职要求：
1. 本科及以上学历，力学、机械工程等相关专业。
2. 3年及以上结构仿真分析工作经验，必须具备压力、应力、应变检测相关的传感器或精密测量设备仿真经验。
3. 熟练掌握至少一款主流有限元分析软件，能够独立完成从几何清理、网格划分、边界条件设置、求解到后处理的全过程。
4. 了解传感器的主要性能指标，如灵敏度、非线性、迟滞、蠕变等，并能从仿真角度分析这些指标的成因。
5. 了解一定的材料学知识， 熟悉常用金属材料（如合金钢、铝合金、不锈钢）和非金属材料（如硅、陶瓷、塑料）的力学性能及本构模型。
6. 熟悉应变片的工作原理、粘贴工艺及其对测量结果的影响者优先。