岗位职责：
1. 负责产线测试不良品的分析及维修；
2. 负责产线复杂的外观维修；
3. 负责客退品的分析，找出根本原因，提出解决方案，配合品质部门回复相关改善对策；
4. 与研发部门配合，技术支持，新板验证，必要时对产品进行返工、返修；
5. 使用烙铁，预热平台等维修工具对产品进行手工焊接；
6. BGA芯片的焊接和植球；
7. 团队合作，提高维修效率和质量。
任职要求：
1. 大专及以上学历，电子相关专业；
2. 热爱电子维修行业，善于钻研；
3. 3年以上相关维修电子类产品的经验，具备扎实的烙铁，热风枪使用能力；
4. 熟悉模拟电路和数字电路的分析；
5. 熟练使用万用表，示波器等维修工具；
6. 具有良好的问题分析和解决能力，良好的沟通能力；
7. 吃苦耐劳，工作严谨细致，有耐心处理复杂、耗时的维修任务，主动配合加班及产线支援。